PCB：電子元器件支撐體
PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的 電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子 印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。印制電路板PCB是我國電子業(yè)的上游基礎行 業(yè)，決定了我國電子產(chǎn)品的競爭力。目前，全球PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子組件產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的四分之一以上，是各個電子組件細分 產(chǎn)業(yè)中比重最大的產(chǎn)業(yè)。
PCB產(chǎn)業(yè)鏈梳理
PCB上游主要材料為覆銅板，其占據(jù)成本費用30%，其次為制造 費用和人工費用，分別占據(jù)成本約20%。覆銅板上游材料以電解 銅鋁、木漿紙、玻纖布和合成樹脂為主。 PCB下游行業(yè)分布廣泛，截至2020年，中國PCB行業(yè)最大的下 游應用為通信設備。通信設備、消費電子和汽車電子三大應用領 域合計占據(jù)PCB下游應用62%的市場份額。
PCB產(chǎn)值穩(wěn)步提升，中國承接產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移
據(jù)中國電子電路行業(yè)協(xié)會援引WECC報告，2020年，全球PCB產(chǎn)值達到730.97 億美元，中國（大陸+港澳臺地區(qū)）PCB產(chǎn)值達到486.72億美元，占據(jù)全球市場 66.59%的份額。中國臺灣地區(qū)作為中國大陸外第二大PCB產(chǎn)地，2016-2020產(chǎn) 值份額穩(wěn)定在12%~13%。 2020年，全球PCB以標準多層板為主，產(chǎn)值達到276.51億美元，占總體38%。
發(fā)達國家本土已經(jīng)逐步退出中低端產(chǎn)品生產(chǎn)，中國 2000年后逐步承接全球PCB產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，并已 發(fā)展成為全球最大的 PCB產(chǎn)地。2016-2020年，中國PCB產(chǎn)值由354.10億美元增長至486.72億美 元，年化復合增速8.28%。經(jīng)過2019年的滯緩期后，2020年PCB市場迎來快速發(fā)展，產(chǎn)值同比增 長19.12%。目前中國PCB正處于迭代升級關鍵時期，從產(chǎn)品結構來看，中國PCB市場上8~16層 多層板、18層以上超高層板逐漸代替低階產(chǎn)品，成為市場主流。據(jù)中國電子電路行業(yè)協(xié)會援引 WECC報告，2020年標準多層板占中國PCB產(chǎn)值份額達到43.21%。 通信行業(yè)為PCB產(chǎn)業(yè)的主要下游市場，占據(jù)總份額三分之一。計算機/商業(yè)設備對PCB的需求近 年來也在高速增長，2016-2020年份額占比由10%增長至20%。
PCB上游材料近況
覆銅板全稱覆銅板層壓板,英文簡稱CCL,是由木漿紙或玻纖布等作增強材料浸以樹脂膠液, 覆以銅箔,經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料。覆銅板是電子工業(yè)的基礎材料,是加工制造印制電 路板(PCB)的主要材料,它被廣泛用于電視機、收音機、電腦、計算機、移動通訊等電子產(chǎn) 品領域。 覆銅板行業(yè)龍頭包括建滔積層板、生益科技、南亞新材等，行業(yè)集中度相對PCB而言較高。
我們認為，2020年10月份以來，銅箔公司整體收入的同比增速出現(xiàn)拐點。而2021年8、9月份， 銅箔公司環(huán)比增幅縮窄，同比增速幅度有所波動。 同時，CCL廠商2020年11月份開始，同比增長開始提速，而2021年9月份，環(huán)比出現(xiàn)較為明顯下 降，同比增速回落。 我們認為，從生益科技表現(xiàn)來看，龍頭業(yè)績效應更優(yōu)。生益科技2021年實現(xiàn)營業(yè)收入202.74億元 ，同比增長38.04%，實現(xiàn)利潤總額33.10億元，同比增長58.92%，實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈 利潤28.30億元，同比增長68.38%。
IC載板：與PCB“技術同源”的一級封裝基板
IC載板直接用于搭載芯片，可為芯片提供電連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效。封裝基板作為 1級封裝材料，位于印制電路板加工上游。封裝基板通常具有薄型化、高密度、高精度等技術特點。 隨著電子電路行業(yè)技術的迅速發(fā)展，元器件集成功能日益廣泛，電子產(chǎn)品對 PCB 的高密度化要求更 為突出。我們預計未來在數(shù)據(jù)處理中心驅(qū)動下，封裝基板、多層板將增長迅速。據(jù)深南電路21年半 年報，封裝基板將成為未來5年PCB行業(yè)增長的主要驅(qū)動力，Prismark預計2020-2025年全球封裝基 板產(chǎn)值年復合增速將達9.7%，其中中國地區(qū)封裝基板產(chǎn)值年復合增速達12.9%。同時，全球的封裝 基板產(chǎn)值在總產(chǎn)值中的占比也將由2020年的15.6%提升至2025年的18.8%。
根據(jù)興森科技20年年報援引2019年Prismark統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2020年全球IC封裝載板的市場容量約為81 億美元，量產(chǎn)企業(yè)近30家。從生產(chǎn)地來看，全球IC基板主要在韓國、中國臺灣、日本和中國大陸四 個地區(qū)生產(chǎn)。近年來國內(nèi)量產(chǎn)廠商數(shù)量有所增長，但產(chǎn)值仍較小。 我國封測產(chǎn)業(yè)地位的加強，半導體自產(chǎn)能力的提升以及國家對于半導體關鍵零部件和耗材國產(chǎn)化的 推進，都將加速封裝基板的國產(chǎn)化替代。
汽車板：自動駕駛+新能源雙輪驅(qū)動
據(jù)生益電子招股書，在互聯(lián)網(wǎng)、娛樂、節(jié)能、安全四大趨勢的驅(qū)動下，汽車電子化水平日益提 高， 中高檔轎車中汽車電子成本占比達到28%，新能源汽車中汽車電子成本占比高達 47%。 2020年全球新能源車銷量達324萬輛,其中中國銷量約137萬輛，新能源車的起量帶動汽車市場 單車電子含量逐年提升。
據(jù)興森科技2020年報，傳統(tǒng)汽車中各系統(tǒng)對應PCB價值占比分別為動力系統(tǒng) 32%，車身電子 系統(tǒng)25%，安全控制系統(tǒng)22%。 預計2022年全球汽車用FPC市場規(guī)模將達70億元，年復合增速7.1%。在新能源汽車發(fā)展的推 動下，車用FPC取代線束已經(jīng)成為趨勢，未來FPC在車輛上的應用將會更多，預計單車FPC用 量將超過100片以上。
Mini LED板：商業(yè)化進展順利
MiniLED是LED技術的一種，它的LED芯片尺寸介于50~200微米之間，是小間距LED進一 步精細化的產(chǎn)物。與普通LED相比，MiniLED具有更高的分辨率、對比度、色域范圍等特 點，而且更為輕薄、節(jié)能。Mini LED的顯示應用主要分為兩種，一種背光方向，主要是用 于助力LCD顯示升級。另一種應用為自發(fā)光方向，Mini LED自發(fā)光是小間距LED的升級， 也是Micro LED的過渡。 2020年6月《Mini LED商用顯示屏通用技術規(guī)范》出臺后，多個品牌搭載Mini LED的產(chǎn)品 逐步落地。（報告來源：未來智庫）
隨著下游市場的持續(xù)滲透，未來MicroLED市場將迎來增長。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院援引Arizton數(shù)據(jù) 顯示，全球Mini LED市場規(guī)模將由2021年的1.5億美元增長至2024年的23.2億美元，CAGR達 149.15%。 Mini LED基板主要有PCB基板和玻璃基板2種選擇。據(jù)高工LED觀點，PCB基板的技術方案更加熟 練、能更快導入產(chǎn)業(yè)化，同時目前階段PCB基板的Mini產(chǎn)品良率要遠高于玻璃基板。 根據(jù)CINNO Research公眾號，2025年全球Mini LED背光基板出貨面積預計增至約5000萬平方米 ，年均復合成長率CAGR將達72.8%。
深南電路：3-In-One布局，封裝基板驅(qū)動穩(wěn)步增長
公司擁有印制電路板、封裝基板及電子裝聯(lián)三項業(yè)務，形成了業(yè)界獨特的“3-In-One”業(yè)務布局。 公司 PCB業(yè)務營收以通信設備為核心，重點布局數(shù)據(jù)中心（含服務器）、汽車電子等領域，并持續(xù)深耕工控、 醫(yī)療等領域。
生益電子：數(shù)通PCB龍頭，積極擴產(chǎn)優(yōu)化產(chǎn)品結構
公司產(chǎn)品定位于中高端應用市場，具有高精度、高密度和高可靠性等特點，按照最終產(chǎn)品應用領域劃分主要包括通 信設備、網(wǎng)絡設備、計算機/服務器、汽車電子、消費電子、工控醫(yī)療及其他等。 早期受產(chǎn)能限制影響，公司產(chǎn)品主要集中在通信、網(wǎng)絡等應用領域，2017-2020H1通信、網(wǎng)絡產(chǎn)品單價CAGR分別 達35%、45%，價格驅(qū)動營收增長。近年公司不斷調(diào)整優(yōu)化產(chǎn)品結構，增加了在服務器、汽車電子等領域的訂單。
滬電股份：積極布局汽車板驅(qū)動業(yè)績成長
工信部等十部委聯(lián)合發(fā)布了《5G應用“揚帆”行動計劃（2021-2023年）》，推動5G應用從1到N的跨越，企業(yè)通訊 市場板領域價值增長的驅(qū)動力將逐步由5G無線側向網(wǎng)絡設備側遷移，公司研發(fā)方向也由5G無線側向高速網(wǎng)絡設備以 及互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心遷移，聚焦于112Gbps光網(wǎng)絡傳輸、核心路由器、800G交換機、下一代服務器、AI訓練和推理平 臺等應用領域的產(chǎn)品研發(fā)。 隨著越來越多的電子技術應用到汽車系統(tǒng)，黃石二廠汽車板專線的產(chǎn)能收益迅速釋放。2021年半年度，公司汽車板 業(yè)務實現(xiàn)營業(yè)收入約8.99億元，同比大幅增長約60.81%，其中毫米波雷達、HDI、埋陶瓷，厚銅等新興產(chǎn)品市場高 速成長。
南亞新材：高速高頻驅(qū)動業(yè)績增長，IC載板打開成長空間
據(jù)公司21年半年報援引Prismark，公司是少數(shù)躋身全球前二十名的內(nèi)資覆銅板廠商之一，2020年公司全球銷售收入 市場占有率2%，排名全球第十二名、內(nèi)資廠第三名。公司的無鹵覆銅板產(chǎn)品綜合性能優(yōu)異，并已進入下游大型 PCB 客戶的供應鏈體系，2020年整體銷量躋身全球第八、位居內(nèi)資廠第二。公司在高端高速VLL、ULL1、ULL2、 ELL等級產(chǎn)品均已通過華為認證，是目前唯一一家各介質(zhì)損耗等級高速產(chǎn)品全系列通過華為認證的內(nèi)資覆銅板企業(yè) 。 公司于2017年底前在上海已全面建設完成華東生產(chǎn)基地（N1廠—N3廠），江西N4工廠已于21年5月全面建成，公司 產(chǎn)品線進一步豐富，產(chǎn)能規(guī)模進一步擴大。IC封裝材料、高導熱材料等領域正在加快推進階段，處于小規(guī)模試產(chǎn)階 段。
華正新材：高級覆銅板+鋁塑膜雙輪驅(qū)動
2022年1月20日，公司發(fā)布可轉(zhuǎn)債募集說明書，擬募集資金總額不超過 5.7億元用于建設年產(chǎn) 2400 萬張高等級覆銅板富山工業(yè)園制造基地項目。該募投項目分三期建設，本次可轉(zhuǎn)債募集資金4億元用 于一期建設，項目一期建成后，可形成年產(chǎn)960萬張高等級覆銅板的生產(chǎn)能力。子公司華正能源“年 產(chǎn) 3600 萬平方米鋰電池封裝用高性能鋁塑膜生產(chǎn)項目”也處于建設過程中。
興森科技：PCB 樣板行業(yè)龍頭，募投加碼高端批量板
公司2012 年起開始拓展半導體相關業(yè)務， 2012 年進入 IC 封裝基板領域，2015 年收購美國 HARBOR 和設立上海 澤豐（現(xiàn)已出表），進入半導體測試板領域。在 PCB 領域，憑借交付速度、產(chǎn) 品品類數(shù)量優(yōu)勢，公司已成為國內(nèi) 樣板、小批量板龍頭；IC 封裝基板領域龍頭， 公司是國內(nèi)僅有的三家具備IC封裝基板量產(chǎn)能力的企業(yè)之一。 近年來，公司的毛利率、扣非 后歸母凈利率持續(xù)提升，毛利率從 2017 年的 29.30%提升至 2021 年前三季 度的 32.29%，扣非后歸母凈利率從 2017 年的 3.94%提升至 2021 年前三 季度的 12.76%，我們認為公司盈利質(zhì)量提升 主要源于前期擴產(chǎn)的 IC 封裝 基板、PCB 樣板、高多層板產(chǎn)能逐步釋放、收入體量提升帶來的規(guī)模效應， 以及降本 增效帶動的期間費用率的持續(xù)改善。
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