| 項目 | 技術(shù)參數(shù) | 特殊工藝 |
|---|---|---|
| 層數(shù) | 1-18 | High Tg Fr4 |
| 翹曲度 | Double side multi-layers d≤0.075% | High Tg Fr4 |
| 特性阻抗誤差 | ±10% | D≤0.05 |
| 外形尺寸公差 | ±0.1mm | ±5% |
| 表面處理技術(shù) | 金手指（Gold finger）∶≥0.13μm 沉金（Immersion Glod）∶0.025-0.075μm OSP∶0.2~0.5μm 噴錫（HALI）∶5~20μm 無鉛噴錫（LEADFREE HAL）∶5~20μm 鍍金（Stride）∶0.025-3.0μm | ±0.05mm |
| 最小線寬線距 | 0.075mm / 0.075mm | ≥1.0μm |
| 最小孔徑 | 0.2mm（縱橫比10:1） | |
| 基板 | FR-4,鋁基,Aluminium | |
| 金屬化孔徑公差 | D＞5.0 ±0.076mm 0.3D≤0.3 ±0.08mm | |
| 最大拼板尺寸 | 635*1120mm | |
| 孔壁銅厚 | ≥20μm | |
| 板厚 | 0.2-3.2mm | |
| 成型類型 | 銑床、沖床、V-cut、斜邊 | |
| 表面涂層 | 阻焊∶黑色、綠色、白色、紅色，厚度≥17μm，塞孔，BGA 文字∶黑色、黃色、綠色、白色、字體∶字高最小0.625mm，線寬最小0.125mm 碳膜∶黑色，厚度≥25μm，最小線寬0.33mm，最小線距0.30mm 藍膠∶紅色、藍色，厚度≥300μm |
