中國(guó)科技新聞網(wǎng)3月24日訊（趙芙瑤）近年來，5G基建迅猛發(fā)展，通信和消費(fèi)電子行業(yè)都已成為國(guó)內(nèi)最大的PCB（Printed circuit board，印刷電路板）產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)PCB龍頭企業(yè)逐漸開始嶄露頭角，迎來了新的發(fā)展機(jī)遇。
日前，國(guó)內(nèi)數(shù)通和通信PCB龍頭深南電路發(fā)布2021年報(bào)，年報(bào)指出，得益于產(chǎn)能擴(kuò)張和市場(chǎng)多元化拓展，其2021年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入139.43億元，同比增長(zhǎng)20.19%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)14.81億元，同比增長(zhǎng)3.53%，數(shù)據(jù)向好。
那么目前深南電路的營(yíng)運(yùn)能力、盈利能力、研發(fā)能力究竟如何？能否與行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手拉開差距？未來PCB業(yè)務(wù)發(fā)展的前景如何？
搭上PCB、半導(dǎo)體行業(yè)紅利“順風(fēng)車” 毛利率不升反降
近年來，全球PCB產(chǎn)值總體保持增長(zhǎng)趨勢(shì)。隨著PCB下游應(yīng)用市場(chǎng)如5G通信、人工智能、云計(jì)算、智能穿戴、智能家居等技術(shù)的持續(xù)升級(jí)與應(yīng)用的不斷拓展，以及智能手機(jī)、平板電腦等電子產(chǎn)品向大規(guī)模集成化、輕量化、高智能化方向發(fā)展，PCB市場(chǎng)需求也同步增長(zhǎng)。據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)計(jì)，2021年全球PCB制造業(yè)產(chǎn)值將達(dá)到680億美元。
在各類新興技術(shù)加速滲透的大環(huán)境下，PCB行業(yè)作為整個(gè)電子信息制造業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的基礎(chǔ)力量，將進(jìn)入技術(shù)、產(chǎn)品新周期。多層板、HDI板、柔性板以及IC載板等中高端PCB產(chǎn)品的市場(chǎng)需求不斷增長(zhǎng)，PCB生產(chǎn)工藝設(shè)備及創(chuàng)新技術(shù)隨之進(jìn)行迭代，以滿足市場(chǎng)個(gè)性化、多樣化的需求。
中國(guó)已成為全球PCB生產(chǎn)的重要基地，各大企業(yè)均在PCB不同應(yīng)用領(lǐng)域大力布局，PCB廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、通信、醫(yī)療、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、智能硬件、電力等多個(gè)行業(yè)，隨著市場(chǎng)需求增長(zhǎng)的刺激，PCB產(chǎn)值因不同行業(yè)需求增速而不斷提升。
而深南電路的主營(yíng)業(yè)務(wù)包含PCB（印制電路板）、電子裝聯(lián)、封裝基板三項(xiàng)業(yè)務(wù)，近幾年來恰巧搭上了PCB產(chǎn)能發(fā)展的順風(fēng)車。從其2021年報(bào)披露的數(shù)據(jù)來看，2021年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入139.43億元，同比增長(zhǎng)20.19%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)14.81億元，同比增長(zhǎng)3.53%。數(shù)據(jù)較為亮眼。
其中，三大主營(yíng)業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)收入均實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)。PCB業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入87.37億元，同比增長(zhǎng)5.13%，占公司營(yíng)業(yè)總收入的62.66%，業(yè)務(wù)毛利率25.28%；封裝基板業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入24.15億元，同比增長(zhǎng)56.35%，占公司營(yíng)業(yè)總收入的17.23%，業(yè)務(wù)毛利率29.09%；電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入19.4億元，同比增長(zhǎng)67.22%，占公司營(yíng)業(yè)總收入的13.91%，業(yè)務(wù)毛利率12.56%。
PCB業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)得益于全球數(shù)字化浪潮及新冠疫情因素的疊加，在此背景下數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)需求快速增長(zhǎng)。深南電路在年報(bào)中提到，PCB業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域訂單同比增長(zhǎng)45%；其中，新一代服務(wù)器平臺(tái)的切換升級(jí)正在推進(jìn)中，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)也在努力不斷優(yōu)化。
而封裝基板業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)則與2021年全球半導(dǎo)體景氣度持續(xù)處于高位密不可分，2021年IC載板需求旺盛，于是深南電路進(jìn)而決定在廣州、無錫投資建設(shè)封裝基板工廠。
不過電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)就沒有那么幸運(yùn)了，通信市場(chǎng)需求的放緩對(duì)電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)形成較大沖擊。此外，因?yàn)殡娮友b聯(lián)業(yè)務(wù)在供應(yīng)鏈中采購(gòu)涉及范圍較廣，因芯片等電子元器件的全球供應(yīng)短缺及新冠疫情下國(guó)際物流受阻，供應(yīng)鏈在成本與交付時(shí)效方面受到一定影響，進(jìn)而導(dǎo)致電子裝聯(lián)行業(yè)整體經(jīng)營(yíng)成本上升，利潤(rùn)承壓較為明顯。于是深南電路“另謀出路”，加大對(duì)其他非通信領(lǐng)域市場(chǎng)的開發(fā)力度，并開拓海外市場(chǎng)，以及在數(shù)據(jù)中心、汽車電子等市場(chǎng)開發(fā)上尋求突破。
沖擊之下，深南電路的PCB與電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)毛利率和2020年相比有所下降，深南電路此前曾回應(yīng)調(diào)研機(jī)構(gòu)時(shí)道出了其中的原因：受2021年通信市場(chǎng)需求放緩的影響，公司PCB業(yè)務(wù)全年整體產(chǎn)能利用率較2020年同期下降，單位固定成本分?jǐn)傇黾?；通信類PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整，低毛利PCB產(chǎn)品同比增加。同時(shí)，受部分主要原材料漲價(jià)、南通PCB新工廠連線爬坡等因素共同影響，公司PCB業(yè)務(wù)毛利率同比下降。
圖片來源：深南電路2021年報(bào)
PCB行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈 深南電路加大投入直面競(jìng)爭(zhēng)
PCB行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛的同時(shí)，其集中度也較低，且市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)較為激烈。盡管全球PCB產(chǎn)業(yè)重心進(jìn)一步向中國(guó)轉(zhuǎn)移，中國(guó)內(nèi)資PCB企業(yè)迎來快速發(fā)展的階段，但伴隨內(nèi)資PCB企業(yè)的接連上市，以及行業(yè)頭部企業(yè)的新增產(chǎn)能逐步釋放，PCB行業(yè)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)正逐步加劇。
滬電股份就是國(guó)內(nèi)PCB行業(yè)的佼佼者，近五年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)高達(dá)78%。公開資料顯示，滬電股份主營(yíng)業(yè)務(wù)為各類印制電路板的生產(chǎn)、銷售及相關(guān)售后服務(wù)。其主要產(chǎn)品為14-38層企業(yè)通訊市場(chǎng)板、中高階汽車板、辦公及工業(yè)設(shè)備板、半導(dǎo)體芯片測(cè)試板等。是國(guó)內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)實(shí)力最強(qiáng)的PCB制造商之一，擁有160萬平方米印制電路板的生產(chǎn)能力，也是深南電路強(qiáng)有力的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手之一。
下面將從深南電路和滬電股份的營(yíng)收情況、盈利能力、研發(fā)能力這三個(gè)維度進(jìn)行對(duì)比。
在行業(yè)景氣度較高的前提下，深南電路2018-2021年?duì)I收一直呈現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)狀態(tài)，現(xiàn)金流也相對(duì)穩(wěn)健，但是銷售毛利率和凈利率卻有小幅下跌。銷售的盈利能力略有減弱，盈利能力水平有待進(jìn)一步提高。
深南電路在回復(fù)機(jī)構(gòu)問詢時(shí)表示，PCBA（印制電路板插件組裝）業(yè)務(wù)根據(jù)客戶需求采用Turnkey（意為客戶在投入資金后立即得到產(chǎn)出）、Consign（即“代工不帶料”模式）兩種銷售模式，其中Turnkey模式占比較2020年增加；在Turnkey模式下，公司需自行組織原材料采購(gòu)并完成生產(chǎn)交付，產(chǎn)品毛利率與Consign模式之間存在差異；此外，部分電子元器件全球供應(yīng)短缺、國(guó)際物流因疫情受阻等因素導(dǎo)致供應(yīng)鏈成本上升，對(duì)PCBA產(chǎn)品毛利率也產(chǎn)生一定影響。
在研發(fā)投入方面，深南電路則一直在猛砸重金，2021年研發(fā)投入7.82億元，同比增長(zhǎng)21.37%，占營(yíng)業(yè)總收入的5.61%。并且研發(fā)投入屬于連年遞增的狀態(tài)。
深南電路同時(shí)表示公司各項(xiàng)研發(fā)項(xiàng)目進(jìn)展順利，正在進(jìn)行5G通信電路板技術(shù)的開發(fā)、汽車電子電路板技術(shù)的開發(fā)，努力提升工藝和技術(shù)加工能力。
圖片來源：深南電路2021年報(bào)
加大研發(fā)投入同時(shí)也意味著員工薪酬的增加。深南電路2021年報(bào)顯示，支付給職工以及為職工支付的現(xiàn)金，在2021年比2020年增加了4.7億元，同比增長(zhǎng)24.84%。
圖片來源：深南電路2021年報(bào)
深南電路在回應(yīng)投資者問詢時(shí)表示，支付給職工以及為職工支付的現(xiàn)金的同比增加，主要由于公司為新工廠、新基地進(jìn)行人才儲(chǔ)備，支付工資、獎(jiǎng)金、補(bǔ)貼、福利等相應(yīng)增加。
滬電股份2021年與2020年相比，營(yíng)收與凈利潤(rùn)都處于下跌狀態(tài)，2021年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入74.2億，同比下降0.6%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)10.6億，同比下降20.8%。
從業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)來看，“產(chǎn)品銷售收入（PCB業(yè)務(wù)）”是滬電股份營(yíng)業(yè)收入的主要來源。具體而言，PCB營(yíng)業(yè)收入為70.6億，營(yíng)收占比為95.1%，毛利率為28.5%。PCB毛利率略高于深南電路。
研發(fā)費(fèi)用方面，滬電股份的研發(fā)費(fèi)用也處于連年遞增狀態(tài)，研發(fā)費(fèi)用占營(yíng)收比重和深南電路基本持平。值得一提的是，近日滬電股份發(fā)布公告稱將暫緩新建應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片測(cè)試及下一代高頻高速通訊領(lǐng)域的高層高密度互連積層板研發(fā)與制造項(xiàng)目，原因是由于外部政經(jīng)環(huán)境的變化，市場(chǎng)需求面臨更多的不確定性。
而深南電路今年則選擇在廣州封裝基板項(xiàng)目擬投資60億元，目前項(xiàng)目處于前期籌備階段；無錫高階倒裝芯片用IC載板產(chǎn)品制造項(xiàng)目擬投資20.16億元，主要面向高端存儲(chǔ)與FC-CSP等封裝基板，預(yù)計(jì)2022年第四季度可連線投產(chǎn)。
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