一、PCB企業(yè)Elephantech籌集了約1.88億元
11月1日，日本印制電路板制造商Elephantech(總部位于東京都中央?yún)^(qū))發(fā)布新聞稿，宣布通過第三方配股籌集了約39億日元(約1.88億人民幣)的資金。Elephantech自成立以來累計(jì)籌集的資金總額約為100億日元(包括增資65億元、貸款和補(bǔ)貼34億日元)。
Elephantech表示，本次籌資是自2022年9月以來持續(xù)進(jìn)行的D輪融資的一部分。他們將繼續(xù)利用籌集到的資金，擴(kuò)大對(duì)環(huán)境影響較小的P-Flex?(該公司FPC產(chǎn)品的名稱，采用噴墨打印技術(shù))柔性印刷電路板的量產(chǎn)，加強(qiáng)國內(nèi)外銷售，并開發(fā)金屬噴墨印刷技術(shù)。在本次資金籌集中，除了Elephantech現(xiàn)有股東ME Innovation Fund LP之外，該公司還獲得了來自新股東味之素株式會(huì)社(Ajinomoto)、未來創(chuàng)造資本株式會(huì)社(Mizuho Leasing Company, Limited)和其他機(jī)構(gòu)的投資。
二、臺(tái)燿投資6.5億元泰國設(shè)廠
11月1日，CCL廠商臺(tái)燿(6274.TW)發(fā)布公告，因應(yīng)市場(chǎng)營運(yùn)發(fā)展及全球供應(yīng)鏈布局，董事會(huì)決議通過泰國投資案。公司擬在泰國投資設(shè)廠，預(yù)計(jì)投資金額為32億泰銖(約6.5億人民幣)，依據(jù)公司說明泰國廠最快2025年首季開出產(chǎn)能。
此外，公司還將轉(zhuǎn)投資泰國子公司TAIWAN UNION TECHNOLOGY (THAILAND) COMPANY CO.,LTD.，其交易總金額為10.5億泰銖(約2.13億人民幣)，公司將根據(jù)建廠需求分次注資，計(jì)劃在11月先注資5.25億泰銖(約1.07億人民幣)。
三、TTM擬約1.3億美元投建新工廠
11月1日，TTM Technologies宣布，將在美國紐約州錫拉丘茲(Syracuse)投建新工廠，主要生產(chǎn)用于美國軍事應(yīng)用領(lǐng)域的高端PCB，建成后將成為北美技術(shù)最先進(jìn)的PCB制造工廠，至2026年預(yù)計(jì)投資為1億至1.3億美元(約7.31-9.51億人民幣)。。
項(xiàng)目目前已完成初步建筑設(shè)計(jì)和布局，并正在申請(qǐng)所需的許可證。新工廠占地面積將達(dá)到或超過160,000平方英尺。預(yù)計(jì)在2024年上半年破土動(dòng)工，2025年下半年開始投產(chǎn)。
四、五株科技智能制造(鹽亭)生產(chǎn)基地項(xiàng)目簽約
11月1日，五株科技智能制造(鹽亭)生產(chǎn)基地項(xiàng)目簽約儀式在廣東省東莞市舉行，標(biāo)志著鹽亭首個(gè)百億級(jí)項(xiàng)目——益方田園PCB產(chǎn)業(yè)園開始入駐項(xiàng)目，進(jìn)入落地建設(shè)的實(shí)質(zhì)性發(fā)展階段。
該項(xiàng)目總投資約30億元，分兩期投入。五株科技是一家專業(yè)從事印制電路板研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的企業(yè)，與華為、中興、寧德時(shí)代等通信智能終端企業(yè)建立了長(zhǎng)期穩(wěn)定合作關(guān)系，連續(xù)九年入圍全球印制電路板百強(qiáng)企業(yè)排行榜，2022年公司年產(chǎn)值約30億元。
五、尖點(diǎn)對(duì)泰國子公司增資4億泰銖
11月3日，PCB制程鉆針及鉆孔服務(wù)廠尖點(diǎn)(8021-TW)發(fā)布公告，對(duì)泰國子公司增資4億泰銖(約人民幣8205.60萬元)，將在泰國巴真府設(shè)廠，目前土地正待簽約，預(yù)計(jì)產(chǎn)能規(guī)模也將依臺(tái)PCB廠需求進(jìn)一步規(guī)劃，也與PCB廠商討入廠設(shè)置代鉆孔服務(wù)設(shè)施的可行性。依尖點(diǎn)規(guī)劃，泰國鉆針廠預(yù)計(jì)2025年中投產(chǎn)。
六、精英擬赴泰設(shè)廠
11月8日，精英(2331.TW)發(fā)布公告，因應(yīng)地緣政治、全球供應(yīng)鏈變化，以及拓展PCB產(chǎn)業(yè)，將透過精祥科技(開曼)股份有限公司投資在泰國設(shè)立孫公司Elite Circuit Technology（Thailand）Co., Ltd.，預(yù)計(jì)未來三年內(nèi)投資總金額15億新臺(tái)幣(約3.39億人民幣)，其中用于購買土地約4.6億新臺(tái)幣(約1.04億人民幣)，投資新建廠房約7.6億新臺(tái)幣(約1.72億人民幣)。
精英指出，泰國公司預(yù)計(jì)2025年建廠完成開始營運(yùn)，未來將專注于高頻高速電路板及多層電路板，應(yīng)用產(chǎn)品包括主機(jī)板、顯示卡、伺服器、資料中心、網(wǎng)通產(chǎn)品、車載產(chǎn)品等。
七、2家PCB上市大企加碼泰國投資
(1)、11月9日，華通(2313-TW)發(fā)布公告，公司董事會(huì)決議對(duì)子公司COMPEQ (Thailand) Co., Ltd.進(jìn)行現(xiàn)金增資，交易總金額為15億泰銖(約3.06億人民幣)。到目前為止，華通對(duì)泰國子公司COMPEQ (Thailand) Co., Ltd.的累計(jì)投資達(dá)到30億泰銖(約6.13億人民幣)。
華通于今年3月9日發(fā)布公告，宣布投資15億泰銖(約2.98億元人民幣，按3月10日的匯率)在泰國設(shè)立子公司。同年4月26日，該公司取得了在泰國北攬省邦博區(qū)(亞洲工業(yè)園區(qū))的建廠用地，土地面積約112-3-67.6萊(等同180,670.4平方公尺），每單位價(jià)格為5,406.25泰銖/平方公尺，購買土地的交易總金額為976,749,350泰銖(約人民幣2億元，按4月27日的匯率)。
(2)、11月9日，敬鵬(2355-TW)代子公司發(fā)布公告，將對(duì)Chin Poon Electronics (Thailand) Public Co., Ltd.進(jìn)行現(xiàn)金增資約12億泰銖(約2.45億人民幣)，用于未來產(chǎn)能擴(kuò)充及成長(zhǎng)計(jì)劃。據(jù)悉，敬鵬在中國大陸、臺(tái)灣和泰國均設(shè)有工廠，占比分別為臺(tái)灣54%、中國37%，以及泰國占9%。
八、健鼎擬4.37億在東南亞設(shè)子公司
11月9日，健鼎(3044-TW)公司董事會(huì)決議投資6000萬美元(約4.37億人民幣)在越南設(shè)立子公司TRIPOD VIETNAM （CHAUDUC）ELECTRONIC COMPANY LIMITED。公司已簽署越南周德工業(yè)區(qū)租地協(xié)議案，具體地址為越南巴地頭頓省周德工業(yè)區(qū)Plot No.40的土地使用權(quán)，面積為179,800平方公尺，交易總金額為1561.3萬美元(約1.14億人民幣)，預(yù)計(jì)將在2024年動(dòng)工興建新廠。
除此之外，健鼎還將對(duì)100%持股的越南子公司TRIPOD VIETNAM(BIENHOA)ELECTRONIC COMPANY LIMITED增資3000萬美元(約2.19億人民幣)。
九、PCB微鉆銑刀具及3C領(lǐng)域刀具研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目簽約
11月9日，江西省吉安市萬安縣舉行PCB微鉆銑刀具及3C領(lǐng)域刀具研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目簽約儀式。項(xiàng)目由宜昌永鑫精工科技股份有限公司投資建設(shè)，年產(chǎn)40000萬支PCB專用微鉆研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目。
十、興森科技擬購買控股子公司25%股權(quán)
11月13日晚，興森科技(002436.SZ)發(fā)布公告，公司以掛牌底價(jià)300,389,041.10元進(jìn)場(chǎng)參與購買控股子公司廣州興科半導(dǎo)體有限公司(簡(jiǎn)稱“廣州興科”)的少數(shù)股東科學(xué)城(廣州)投資集團(tuán)有限公司所持有的廣州興科25%股權(quán)。
若公司最終被確認(rèn)為標(biāo)的股權(quán)的成交方，并順利取得標(biāo)的股權(quán)，公司將直接持有廣州興科66.00%股權(quán)，通過廣州興森眾城企業(yè)管理合伙企業(yè)(有限合伙)間接持有廣州興科9.99%。廣州興科是由國家大基金聯(lián)合興森等公司于2020年2月成立，聚焦IC載板，半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目。項(xiàng)目投資總額約30億元，首期投資約16億元，月產(chǎn)能30000㎡IC封裝基板和15000㎡類載板；二期投資約14億元。
十一、天承科技擬在泰國投資建設(shè)生產(chǎn)基地
11月14日，天承發(fā)布(688603.SH)公告稱，擬在泰國投資建設(shè)生產(chǎn)基地，投資金額為人民幣1億元(以中國及當(dāng)?shù)刂鞴懿块T批準(zhǔn)金額為準(zhǔn))，包括但不限于新設(shè)泰國公司、購買土地、購建固定資產(chǎn)等相關(guān)事項(xiàng)。本次投資資金來源于公司自有資金和自籌資金，擬于曼谷機(jī)場(chǎng)周邊的工業(yè)園區(qū)購買約30畝土地并投資建設(shè)生產(chǎn)基地，本次對(duì)外投資的具體路徑公司尚在規(guī)劃之中，泰國公司尚未設(shè)立，泰國公司的注冊(cè)登記信息最終以當(dāng)?shù)氐怯洐C(jī)關(guān)核準(zhǔn)為準(zhǔn)。
此外，天承科技同日還發(fā)布公告稱，公司根據(jù)經(jīng)營和戰(zhàn)略發(fā)展的需要，為加強(qiáng)公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力，擬以自有資金人民幣1000萬元投資設(shè)立全資子公司上海天承科技有限公司。
十二、TOPPAN Holdings宣布29億投資計(jì)劃
11月24日日本TOPPAN Holdings(舊稱：凸版印刷，7911.T)擬在未來三年內(nèi)向其電子領(lǐng)域投資約600億日元(約人民幣28.96億元)，旨在從人工智能驅(qū)動(dòng)的半導(dǎo)體行業(yè)的增長(zhǎng)中獲利。TOPPAN的主要目標(biāo)之一是將用于芯片封裝的FC-BGA基板的產(chǎn)能提高一倍。
十三、Elephantech與LITEON合作促進(jìn)低碳印刷電路板量生產(chǎn)
11月15日，日本印制電路板制造商Elephantech發(fā)布新聞稿，宣布與總部位于臺(tái)灣的LITEON(光寶科技，2301.TW)簽署了一份新的諒解備忘錄，以促進(jìn)低碳印刷電路板的量產(chǎn)。
十四、奧芯半導(dǎo)體計(jì)劃50億在浙江打造全智能化工廠
11月18日，以“引領(lǐng)綠色發(fā)展·共創(chuàng)數(shù)智未來”為主題的2023安吉縣第十六屆投資貿(mào)易人才洽談會(huì)開幕式舉行。奧芯半導(dǎo)體科技公司總經(jīng)理洪志王在會(huì)上致辭表示，公司計(jì)劃在安吉投資50億元，打造一個(gè)年產(chǎn)值45億的全智能化工廠。公司團(tuán)隊(duì)會(huì)加大力度推進(jìn)項(xiàng)目，確保高標(biāo)準(zhǔn)、高質(zhì)量、高效率如期完成項(xiàng)目建設(shè)并實(shí)現(xiàn)投產(chǎn)。
奧芯半導(dǎo)體是一家致力于FC-BGA、IC封裝基板材料的研發(fā)和生產(chǎn)的科創(chuàng)型企業(yè)，產(chǎn)品主要應(yīng)用在承載需要大算力如CPU、GPU、AI等高階芯片。
十五、中一科技擬60億建設(shè)生產(chǎn)基地
11月19日，中一科技(301150.SZ)公告，公司擬與陜西省寶雞市人民政府、寶雞市金臺(tái)區(qū)人民政府、寶雞市工業(yè)發(fā)展集團(tuán)有限公司簽署項(xiàng)目投資協(xié)議書及相關(guān)附屬協(xié)議，由公司與工業(yè)發(fā)展集團(tuán)共同出資設(shè)立控股子公司“中一科技陜西有限公司(暫定）”，并以其為投資主體建設(shè)“8萬噸先進(jìn)電子材料產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目”。
該項(xiàng)目陜西省寶雞市金臺(tái)區(qū)蟠龍高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)，計(jì)劃投資總額約60億元，項(xiàng)目分三期建設(shè)，分別為3萬噸/年、3萬噸/年、2萬噸/年，項(xiàng)目每期建設(shè)至正式投產(chǎn)運(yùn)營周期約為18個(gè)月。項(xiàng)目計(jì)劃用地約500畝，其中一期用地約300畝，二、三期用地約200畝。
十六、深南電路擬12.74億元投資建設(shè)泰國工廠
11月23日，深南電路(002916.SZ)公告，擬通過全資子公司歐博騰有限公司、廣芯封裝基板香港有限公司在泰國共同設(shè)立新公司，新設(shè)公司將負(fù)責(zé)投資建設(shè)泰國工廠，泰國工廠總投資金額12.74億元。
十七、Taiyo Kogyo投資了1110萬元提高產(chǎn)能
近日，日本企業(yè)Taiyo Kogyo投資了2.3億日元(約人民幣1110.02萬元)引進(jìn)高密度線路板和高頻基板的生產(chǎn)設(shè)備。公司將通過穩(wěn)定的高難度FPC供應(yīng)，擴(kuò)大在醫(yī)療、通信和汽車領(lǐng)域的市場(chǎng)份額。公司計(jì)劃在2023年6月引進(jìn)高精度全自動(dòng)鍍銅線、2023年引進(jìn)8月精細(xì)圖案顯影/蝕刻線以及2024年4月引進(jìn)高密度/高清圖案曝光設(shè)備。
十八、NHK Spring擬約4.83億元新建PCB廠
近日，日本NHK Spring(5991.T)宣布將在位于日本長(zhǎng)野縣駒根市的現(xiàn)有工廠旁新建一座工廠，計(jì)劃投資金額約100億日元(約人民幣4.83億元)，以擴(kuò)大電動(dòng)汽車零部件用金屬基板(IMS)的產(chǎn)能。新廠房具體位置位于長(zhǎng)野縣駒根市赤穗1170-1，占地面積約13000㎡，計(jì)劃于2024年10月開工，2026年5月投產(chǎn)，計(jì)劃投資總額約200億日元(約人民幣9.66億元)，包括未來的資本投資計(jì)劃，該項(xiàng)目于2021年啟動(dòng)。
十九、多個(gè)PCB行業(yè)項(xiàng)目簽約江西信豐
11月25日，“信贏天下豐收未來”2023贛南臍橙國際博覽會(huì)暨江西省信豐縣電子信息產(chǎn)業(yè)鏈招商推介會(huì)在信豐舉辦，會(huì)上集中簽約了17個(gè)項(xiàng)目。其中，廣東正業(yè)科技股份有限公司新建PCB專用設(shè)備、新材料生產(chǎn)項(xiàng)目、合肥芯碁微電子裝備股份有限公司新建微納直寫光刻項(xiàng)目、億璟集團(tuán)有限公司新建年產(chǎn)300萬片LCD觸摸屏和60萬㎡FPC項(xiàng)目等多個(gè)項(xiàng)目簽約信豐。
二十、東威科技擬在泰國建廠
11月25日，東威科技(688700.SH)發(fā)布公告稱，擬在泰國投資建設(shè)生產(chǎn)基地，投資金額為人民幣6100萬元(以中國及當(dāng)?shù)刂鞴懿块T批準(zhǔn)金額為準(zhǔn))，包括但不限于新設(shè)泰國公司、購買土地、建設(shè)廠房、購建固定資產(chǎn)等相關(guān)事項(xiàng)。項(xiàng)目位于洛加納大城工業(yè)園內(nèi)
二十一、ICAPE集團(tuán)收購Bordan Electronic Consult
11月27日，全球印刷電路板技術(shù)分銷商ICAPE集團(tuán)(泛歐交易所:ALICA)宣布收購德國公司Bordan Electronic Consult公司100%的資產(chǎn)。
Bordan Electronic Consult自2002年以來，專注于定制技術(shù)零部件的設(shè)計(jì)和分銷，服務(wù)于大約30個(gè)客戶(主要位于德國)，其中近80%的產(chǎn)品是定制的。該公司在2022年實(shí)現(xiàn)了900萬歐元(約人民幣7053.12萬元)的收入，毛利潤(rùn)超35%。
收購?fù)瓿珊螅琁CAPE將在德國成立CIPEM運(yùn)營部門，專門從事定制技術(shù)零件的分銷，與Bordan Electronic Consult建立的長(zhǎng)期合作伙伴關(guān)系將使ICAPE能夠與總部位于德國、日本和臺(tái)灣的供應(yīng)商進(jìn)行多樣化采購，并在短中期內(nèi)產(chǎn)生潛在的采購、成本和銷售協(xié)同效應(yīng)
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